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功能介绍

采用先进的工艺制造技术、超优化芯片结构、更优的工艺条件

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小型化的封装形式:DFN5*6、DFN3.3*3.3、DFN2*2

多样化的直件封装形式:TO-247、TOLL、TO-263、TO-220、TO-252、TO-251等等

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