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据来自国内主流媒体报道：在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。
按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩�。幸迪凼杖肽昃鏊倭φ�20%以上。然后再到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。
显然，国内的芯片产业发展已被国家列为重点的科研工程。这主要有二个方面的因素：一方面，芯片产业代表了高端制造业的最前沿水平，目前中国在芯片产业领域与西方国家存在着一定的代差。如果中国能在芯片产业方面异军突起，那么中国制造将从中低端向高端制造业全面升级。
另一方面，中兴通讯事件说明，中国要摆脱对进口芯片的过度依赖，应该由现在的大幅逆差，转为顺差，而为国创利。全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。
事实上，整个芯片产业无非是：关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片。而在封装和测试领域，中微半导体研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。所以，在芯片产业的很多领域，中国并没有与国外上的传言有那么大的差距，但是在芯片的批量制造方面，在却确实与国际领先技术方面存在着较大的代差。
可能有人会问，中国芯片产业发展究竟难在哪里呢？首先，我们过去需要什么就进口什么，没有必要自己再投巨资去研发和生产，而当中兴通讯事件后，我们再想后起直追。至少在设计、制造方面与西方存在较大距离。现在西方国家掌握了芯片的核心技术就是不肯卖给中国或者让中国并购相关海外企业。
再者，中国在芯片产业的投资和人才的引进方面还处于初始阶段。像华为这样每年投巨资搞芯片研发，以及将股权向研发人员倾斜的企业，国内也没有几家。同样，芯片制造企业台积电给研发人员的薪酬是中芯国际的6倍。
所以，国家现在要奖励那些投资搞芯片产业研发的科技企业，并且鼓励其上市融资。同时鼓励芯片领域的留学生回国创业，毕竟全球芯片一半的需求在中国市场。当然还要消除国际上对我们的发展芯片技术的误解，多与国际相关领域的院校展开学术交流。
最后，华为等中国科技企业无法批量制造芯片，而像三星、台积电等国际芯片制造企业，仅靠本地区、本企业的需求也是要蚀本的。三星、台积电是靠欧美国家大量的芯片制造订单下发，才能让这些芯片制造厂商有可能摊低成本，实现赢利，。而在国内华为只为自己的手机制造芯片，而自己手机销量还很有限，再搞芯片制造恐怕连成本都收不回来。除非是举全国之力来促其发展。
中国的芯片产业发展的难点在哪？难在了别人起步较早，投入较多，在芯片制造方面肯定与我们拉开了一定的距离；难在中国芯片企业投资少、吸引人才优势不多。难在芯片制造领域，我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产，却还能长期性盈利的能力。不过，相信中国的芯片企业一定能后来居上，用不了三年的时间，就能够在这方面实现大的突破，让我们拭目以待。
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